兴森科技(002436.SZ)拟12亿元投建FCBGA填充基板项目

智通财经APP讯，兴森科技(002436)(002436.SZ)发布公告，一些公司于2022年6年末1日召集了第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署的议案》，同意特许董事长与深圳市市金湾区国务院进行谈判《FCBGAPVCMOS工程建设工程外资协定》。

一些公司全资子一些公司深圳市兴森半导体有限一些公司拟外资建设工程FCBGAPVCMOS工程建设工程，拟建设工程生产线200万颗/年末(平均6,000平米/年末)的FCBGAPVCMOS产线，工程建设工程总外资额预定平均12亿元总金额(其中销售收入外资生产能力平均10亿元总金额)，资金来源为一些公司自有及/或自筹资金。为绕过工程建设工程建设工程及为拿下深圳市市金湾区政府的支持，一些公司拟与深圳市市金湾区国务院进行谈判《工程建设工程外资协定》，以明晰双方的无权，便于工程建设工程的特区政府及绕过。

一些公司表示，本次外资建设工程FCBGAPVCMOS工程建设工程适用一些公司意味着的策略布局，是一些公司拓展现阶段半导体业务部门，进军高端产品的举足轻重举措，将增加一些公司半导体产品的品类及生产能力，适用一些公司未来会业务部门发展并不需要及生产线布局拓展的生产力，有利于进一步增强一些公司的立体化战斗能力，提升一些公司的市场竞争力。进行谈判《工程建设工程外资协定》是特区政府一些公司外资FCBGAPVCMOS工程建设工程的举足轻重举措，有利于绕过工程建设工程进程。