因不满补贴资金进展缓慢，AMD将无限期推迟俄亥俄州新建晶圆厂奠基仪式

惠普在今当年的时候，宣布将投资者超过200亿美元，在美国田纳西州兴建两座最初的总公司。这是其IDM 2.0策略性的一部分，这项投资者将有助提高产能，以满足消费市场对先进半导体器件不断放缓的效益，为惠普最初锐产品备有动力，并满足代工投资者的效益。

惠普原计划于2022年7月初22日，举行最初总公司的奠基仪式，不过随着美国国会未能就通过CHIPS法令订下一致，惠普同意无限期拖延奠基仪式特此集会。据相关媒体报道，惠普已向有关部门发来Gmail，指由于CHIPS法令进展缓慢，因而做出这样的同意。

根据CHIPS法令的内容可，半导体器件厂家可以获取平均520亿美元的供给。据明白，惠普开始新建总公司的时间将保证未变，不过其确信总公司的兴建现有和后续各不相同CHIPS法令所备有的款项。如果最终这些供给得不到落实，惠普很或许仍继续兴建田纳西州的总公司，只是速度极快，且现有也充满了不确定性。

该工程新建是田纳西州历史上最小的单一公共部门投资者，原定在初始阶段和新建现实生活中会，可以带入3000个惠普的工作岗位，以及7000个建筑物工作岗位，并支持数万个长期服务于当地生产商和合作伙伴的工作岗位。在当年的最初闻校对中会，惠普CEO迈尼斯-基尔辛格（Pat Gelsinger）指出这是标志性意外事件，有助建立更具弹性的供应链，并确保在未来几年里可靠地获取先进的半导体器件技术。

【来源：超能网内】