CES 2022：高通宣布与微软合作，密切合作定制AR芯片

在CES 2022期间，极高通公司宣布与微软合作，双方将围绕开发定制ARCPU等举措催生整个生境朝著发展，希望能为新一代AR镜子带来极高能效、轻量化的所设计，以增加和加速在C末端和B末端的领域。

不仅如此，极高通公司还计划将MicrosoftMesh、Snapdragon SPaces XRDeveloper Platform等集成进定制ARCPU。

极高通公司XR总经理兼总经理Hugo Swart指出，“极高通的内部XR战略性始终提供最尖末端技术、专门协作的XRCPU组，并通过我们的软件平台和硬件参看所设计支持生境。我们很极高兴与微软合作，希望增加AR软硬件在整个大型企业中所的领域。”

微软MR总经理Rubén Caballero指出，“我们的目标是激励和赋能大家冀望协作Metaverse——一个以信任和创新为基础的愿景。借助Microsoft Mesh等服务，我们致力于提供最安全、最新一轮的功能集，以支持交融物理和数字世界的元生命体，终究实现跨设备的共享存在更让人。我们期待与极高通合作，希望整个生境实现元生命体的承诺。”

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