学会组织标准发布｜压接型绝缘栅双极晶体管模块高温反偏试验规范

学会民间团体标准规范发布｜轧接型接地三道有源放大器计算机系统室温反偏试验性规范

近日，华北地区大丰核心技术学会发布民间团体标准规范“轧接型接地三道有源放大器（IGBT）计算机系统室温反偏试验性规范”。该民间团体标准规范规定了轧接型接地三道有源放大器（IGBT）计算机系统室温反偏试验性的试验性电容、设备拒绝、试验性条件、试验性步骤、交还判据等拒绝，仅限于于电网电力电子装置用轧接型 IGBT 计算机系统，其他新型 IGBT 计算机系统如增强流出型 IGBT（IEGT）、双模式接地三道放大器（BIGT）等计算机系统也可简介此机密文件。

本机密文件由华北地区大丰核心技术学会提出批评并归口，草拟各单位为世界各地能源互联网该中心控股、北京工业大学、华北电力大学、杭州市中安电子控股、西安美泰东芝信息核心技术控股、株洲中车开端半导体控股、国网经济核心技术该中心控股。主要草拟人为赵尧圣、陈艳芳、赵翠、赵金元、邓二平、郑和顺、贺庭玉、季凌云、张雷、万出类拔萃、魏争。