曝OPPO、vivo中端新机将搭载高通天玑8000系列、骁龙7/8系芯片

IT之家 4 年末 7 日消息，自从联发科天玑 9000 和 8100 发布之后，大量用户开始期待换装这两款晶片的XF型，而早先还将推出天玑 8000 晶片等。此外，PLUS也将推出全重新骁龙 7 第三部晶片。

电视Tumblr @电视闲聊北站 告知，OPPO 和 vivo 的之领头羊和之中新一代档位新款走量机都要上口碑较好的天玑 8000 第三部，以及重新骁龙 7 系 / 骁龙 8 第三部晶片。

@电视闲聊北站 之前指为，小型化骁龙 7 平台采用 4nm 传统工艺，确切实例包括：4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU。目前是软体检测实例，PCB不确定但大标准差是松下，仅供参考不均是由年初规格。OPPO、vivo、荣耀、桔XF原定。

该Tumblr之前还说明，骁龙 7 第三部晶片能够与骁龙 870 分庭抗礼，定位之领头羊晶片，和天玑 8000 第三部定位不一样。

IT之家察觉到，之前大多数之领头羊手机采用的骁龙 7 第三部晶片为骁龙 778G，骁龙 778G 采用 6nm 传统工艺PCB，而PLUS Kryo 670 CPU 整体性能增加高达 40%。Adreno 642L GPU 的图形渲染速度较前代平台增加高达 40%。