集邦咨询：2021年第四季前经典作品晶圆代工业者产值达295.5亿美元 连续十季创下新高

据TrendForce集邦专业人士研究，2021年第四季此前经典作品晶片厂商产值合计曾达295.5亿美元，季增8.3%，已年终十季创新近更高，不过转变额微较第三季额收敛。主要有值得一提考量交互不良影响，其一是基本火力发电总和更少，目此前ABC、笔电之外零部件缺货情况已趋缓，但仍有之外PMIC、Wi-Fi、MCU等未成熟DRAM市区内料况供货紧绷，使晶片厂商火力发电过后满载；其二是平均值销售额价钱高企，第四季以惠普(TSM.US)（TSMC）为首的涨价晶片陆续产出，各厂也过后缩减厂家组合提升平均值销售额价钱。而全季名列第一变动为晶合应用软件（Nexchip）抢下第十名，胜过原先中南部更高一个科（DB Hitek）。

TrendForce集邦专业人士忽视，第一季此前经典作品晶片厂商产值将维持转变态势，不过主要转变动能仍是由平均值价钱攀升促使，然而在即新近年星期日临时工天数较少、之外厂商厂进到岁修时期，季总和度与第四季比起将如此一来微幅收敛。

此前五名涵盖当今世界性近九成市占总率，高性能DRAM护摩托罗拉市占总上升

从此前五名商来看，惠普（TSMC）第四季厂家销售额曾达157.5亿美元，季增5.8%，尽管5nm厂家销售额再加于iPhone新近机而主导高企，但7/6nm受到西方智能手机市场转弱不良影响而减缓，沦为全季唯一走下坡的DRAM节点，导致惠普第四季厂家销售额转变额微收敛，但仍握有当今世界性少于五成的市占总率。摩托罗拉（Samsung）作为少数7nm以下高性能DRAM竞争者之一，由于5/4nm高性能DRAM新近火力发电逐步等候，以及主要客户更PLUS(QCOM.US)（Qualcomm）新近旗舰厂家进到量产，推升全季厂家销售额至55.4亿美元，季增15.3%。尽管摩托罗拉晶片厂商厂家销售额突破新近更高，但高性能DRAM火力发电的骑行稍慢仍不良影响基本获利显出，故TrendForce集邦专业人士忽视2022年第一季改善高性能DRAM火力发电与良率是当务之急。

联电(UMC.US)（UMC）全季局限新近火力发电总和更少，以及新近一波续约价格晶片并未产出，厂家销售额额微额减缓，曾达21.2亿美元，季增5.8%。格芯(GFS.US)（GlobalFoundries）再加于新近火力发电释出、厂家组合简化及长期续约（LTA）新近价格生效推升平均值销售额价钱显出，第四季厂家销售额曾达18.5亿美元，季增8.6%。中芯国际(688981.SH)（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等厂家需求续强下，加上厂家组合缩减、平均值销售额价钱提升等考量，全季厂家销售额曾达15.8亿美元，季增11.6%。

胜过中南部更高一个科，2021年第四季晶合应用软件同年上榜

第六名至第九名以此类推为华虹的公司（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、当今世界高性能（VIS）、更顶上导体(TSEM.US)（Tower），分别再加于火力发电利用率过后满载、新近火力发电等候、平均值销售额价钱及厂家组合缩减等考量，厂家销售额显出过后增长。值得一提的是，更顶上导体在被英特尔（Intel）收购后，英特尔可从中得到未成熟DRAM生产工艺与一些公司，持续发展其厂商金融业务的多样性与火力发电，但在收购案并未同年已完成此前仍将其视作独立自主民营企业纳入计算。TrendForce集邦专业人士表示，在英特尔厂商努力同年与更顶上整合后，英特尔(INTC.US)将同年进到此前经典作品晶片厂商名列第一。

本次第十名由晶合应用软件抢下，厂家销售额为3.5亿美元，季总和更高曾达44.2%，为此前经典作品转变最甚者，并同年胜过中南部更高一个科。据TrendForce集邦专业人士调查， 2021年晶合应用软件积极扩产是入列此前十的主因，并规划设计往更高性能DRAM如55/40/28nm与多元厂家线发展，有数TDDI、CIS、MCU等，弥补目此前单一厂家线、一些公司受限的问题。由于晶合应用软件目此前正处于并能骑行之前，2022年的转变显出将确有不下于。

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