Apple Watch成功的关键！SiP封装现状光明

在摩尔定律逐渐放缓的时时，如何长处继续延续摩尔定律，就视为半导体厂商的关注的焦点。特别是复刻度愈来愈高的电子的产品中所，该系统级IC积体电路(SiP，System in Package)就视为巨头们关注的焦点。

根据Yole Development最新数据库显示，SiP的产品规模下半年从2020年的140亿美元增长到2026年的190亿美元。可配戴器材SiP的产品在2020年的业务价值为1.84亿美元，至少分之二整个奢侈品电子的产品SiP的1.55%，下半年到2026年将达到3.98亿美元，增长率达14%。

SiP就是一种将多个中所央处理器和无源器件、MEMS复刻到积体电路该系统中所，并作为电子该系统或子该系统接入。SiP诞生于20世纪80年代，至今已有了了，由于不尽相同的公司对其的概念各不相同，SiP既可以指中所央处理器的都是、也可以指将不尽相同的中所央处理器组件组合到电子该系统或子该系统中所的方法。

但并不是所有该系统都必需SiP，SiP只是作为一种需将所有零器件都绑同一颗中所央处理器、且能快速创建复杂该系统中所央处理器的设计方案，非常适合用作在最技术的材料键值上开发不尽相同加速器和存储器以及在成熟材料键值上开发模拟中所央处理器。

开发SiP必需组合多种关键技术，例如组件、互连、材料和积体电路指令集，然后在晶圆厂或封测厂处顺利进行制造。SiP与Chiplet不尽相同，Chiplet供应以商或积体电路的公司提供中所央处理器、小中所央处理器组件，然后在技术积体电路中所混合匹配，创建针对特定领域或应以用的该系统。

IC积体电路可以保障各种中所央处理器尽量减少危害并提高die(裸片)的性能指标。同类型已经开发单单1000各不相同的积体电路类别，中所央处理器客户可以根据中所央处理器应以用而必需不尽相同的积体电路类别。

在智能化iPhone、的厂家等有空除此以外限制的厂家中所，SiP愈来愈能凸显其价值。苹果、FitBit/Skype、三星、小米等的公司都在这个的产品上展开竞争。苹果最新一代智能化的厂家Apple Watch Series 6提供丰富的新功能，能够检测侵入性饱和度、心电图(ECG)等。

苹果通过SiP积体电路关键技术复刻一颗苹果A13应以用处理器和一些其他新功能的处理器。苹果用台积电InFO复刻扇积体电路关键技术，在智能化的厂家中所使用SiP关键技术。

SiP还有有数优点。由于SiP的面积愈来愈小，制造商能将电路板的背面用作缆线谐振腔的右侧，推单单拥有愈来愈薄厚度的厂家和良好的缆线性能指标，进一步提高加长的电池更长、主要用途语音辅助的喇叭和良好的显示效果。

SiP还能屏蔽中所央处理器除此以外收发器组件的干扰，OEM厂使用微型铝制覆盖RF中所央处理器焊接到电路板上。耳戴式器材也是SiP的重点项目之一，苹果AirPods将H1中所央处理器和音频领域程序、加速度计、陀螺仪复刻在SiP中所，符合奢侈品者可配戴器材的要求。

SiP也较广应以主要用途4G和5G智能化iPhone中所。从组件的角度来看，略高于6GHz的5G智能化iPhone类似与4GiPhone类似，其该系统由数字组件和收发器前端组件均是由，主缆线是脱离的，与iPhone同时接入。iPhone 12的5G人造卫星iPhone由数据库机、一个中所频 IC、一个收发器前端组件、两个缆线元件和一个积体电路缆线 (AiP)。AiP组件由多层贴片缆线均是由，位于缆线旁边的SiP最主要一个RF收发器、一个电源管理IC和无源器件。

随着积体电路的价值上升，主要用途复刻多个异构器材的技术积体电路关键技术的引入正在加速，晶圆测试的重要性比常规任何时候都大。

点评：SiP与Chiplet设计类似，但又不尽相同的关键技术，它们只是应以供给而生的厂家。虽然SiP关键技术良好，但SiP也有制造时除此以外长、有时价格愈来愈昂贵的在技术上。