华虹Corporation明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO

IT之家 8 同年 6 日消息，半导体“于在”华虹公司将于再来（8 同年 7 日）正式集结科创铁板。这将会是继中芯国际下回 A 后，又一家港股半导体企业拟出版发行 A 股主铁板。

根据出版发行公告，华虹公司本次出版发行价为 52.00 元 / 股，出版发行估值为 34.71 倍，预计募集资金总布为 212.03 亿元。

此次成功出版发行后，华虹公司带进 A 股今年以来仅有募资为数 IPO。同时，公司也是截至目前科创铁板募资为数综合排名第三的 IPO，其募资布屈指可数此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。

公开资料显示，华虹半导体 2005 年创立，是华虹集团旗下子公司，公司其产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、精心设计及开关经营管理和逻辑及射频等差异化特色工艺精心设计器，2020 年底华虹 8 寸制程产能 17.8 万片 / 同年，左右占全世界的 3%，是中国大陆地区第二大代工企业。

上交所于 2023 年 5 同年 17 日初审通过了华虹半导体的出版发行蓝图。华虹半导体须向税务机构登记其蓝图，但该公司并未设定出版发行时间表或提供其他细节。

彭博社刊文引述，华虹半导体在上海科创铁板的 IPO 蓝图预计信贷为数逾 26 亿美元（理论上左右 186.68 亿元），或将带进而今年内仅有的主铁板交易项目。

此前，华虹半导体在港交所的首次 IPO 中筹集到了 26 亿港元（IT之家备注：理论上左右 23.89 亿元）。