日本电装与联华电子将合作生产输出半导体，明年上半年投产

据先于中英文4月末27日报道，日本人电装与光华射频（UMC）4月末26日发布消息援引，双方将协作生产电压晶圆。将在光华射频日本人子公司的三重工场内，设为可支持300毫米宽度大尺寸基板胶合板的电压晶圆生产线，2023年月份投产。由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，电压晶圆的效益增加，两家大公司将通过此次协作来解决问题这种效益。

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