首颗“3D封装”芯片诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺瞬时

宏碁作为晶圆大厂名牌产品，是全球最早量产车7nm传统工艺的大厂，早在2018年4月就开始通过7nm传统工艺采购笔记本电脑，先后宏碁7nm传统工艺为全球数十家客户服务，采购笔记本电脑多达10亿颗。

在这个每一次之前，宏碁7nm传统工艺也让客户们营收颇多，比如AMD就依靠宏碁的7nm传统工艺翻身了，还有高通这两年推出的微处理器稳定性也强了许多，甚至Intel都在找宏碁大厂。

尽管直到现在宏碁5nm传统工艺之前付诸大需求量采购，但7nm传统工艺依然占据着不可忽视的地位，直到现在宏碁即使如此一举突破7nm传统工艺的极限，做了一款集成度多达600亿颗电子元件的笔记本电脑。

日前，总部位于英国的AI笔记本电脑公司Graphcore发布了一款IPU的产品Bow，据官网参考，这颗Bow IPU与GK相比，性能指标进一步增加40% ，增量比进一步增加了16%，开关效率也进一步增加16%。

而宏碁就是Bow IPU的大厂厂，但这颗IPU性能指标的上半年进一步增加，并非有别于了更精密的晶片，而是有别于了和上一代IPU相同的宏碁7nm传统工艺。

必需有如此大的进一步增加，则是因为这颗IPU有别于了3D WoW硅晶圆接合新技术，从而付诸了性能指标和增量比的上半年进一步增加。

作为全球首款有别于宏碁3D WoW新技术的笔记本电脑，Bow IPU通过这次的变动，得出结论笔记本电脑性能指标的进一步增加并不一定要进一步增加传统工艺，也可以适配元件新技术，向精密元件转回。

特别是在宏碁3D WoW新技术的加持，Bow IPU单个元件之前的电子元件数量也翻倍了前所未有的新高度，拥有多达600亿个电子元件，这是非常惊人的进一步增加。

官网参考称，Bow IPU的变动是这颗笔记本电脑有别于3D元件，电子元件的需求量有所增加，算力和吞吐量以外获取进一步增加，其具有350 TeraFLOPS的人工智能算出的性能指标，是GK的1.4倍，吞吐量从47.5TB增加到了65TB。

从这颗Bow IPU笔记本电脑的适配可以可知，过去我们理论显然笔记本电脑性能指标的进一步增加很大相对上取决于传统工艺晶片的变革，直到现在看来，其实也有新斜向可以并不需要。

随着传统工艺晶片的迅速适配，直到现在的新技术之前越来越逼近物理极限了， 的发展日趋出现异常，业内不愿通过寻觅新的新技术斜向去并存的发展，而3D元件正是被业内广泛看淡的斜向。

其实对于之前国本土的晶圆传统工艺来说，3D元件也是正确的斜向，由于之前国大陆在精密光刻机采购问题上普遍存在短板，导致笔记本电脑性能指标普遍存在一定相对不足。

之前芯国际虽然有灵活性攻克7nm传统工艺，但没有精密光刻机无论如何零，在这样的背景下，如果将3D元件新技术用在28nm和14nm传统工艺上，或许必需有效进一步增加性能指标和增量比。

所以，；也显然之前芯国际完全可以借鉴宏碁的3D元件新技术提议，从而进一步增加量产车传统工艺的立体化程度。对于这个新新技术你们怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。